안녕하십니까?
저희 성원포밍 임직원 일동 삼가 인사를 올립니다.
저희 성원포밍은 1992년 창사이래 R&D팀을 운영하면서 지속적인 연구개발과 투자로
반도체 도금장비(Wafer Plating Machine) 및 Electro Forming, 정밀주조 금형 및 Cathode Plate Ni Plating, Ti Anode Coating, 기능성 도금을 전문으로 하는 업체로서 고객의 만족과 가치를 창출하여 기업의 발전과 사회에 공헌하는 유망중소기업으로 성장하게 되었습니다.

또한, 현재 주목받고 각광하고 있는 MEMS & LIGA 등의 응용부문에도 연구개발과 투자가 확대되어 초정밀 전자부품, 통신부품 등 다양하게 응용범위가 점차 확대됨으로서 사업전반
에 걸쳐 영업 전망이 매우 밝다고 하겠습니다.

다가오는 미래산업. 예측 불허의 환경으로 어려운 시련과 고난이 도사리고 있으나, 당사는 끊임없는 연구개발(R&D)로 “최고의 제품”, “최고의 품질”, “고객 만족” 이 불 확실한 미래를 보장받을 수 있다고 굳게 믿고 있습니다.
따라서 저희 성원포밍은 앞으로도 끊임없는 연구개발로 최고의 제품으로 고객 성원에 보답하고자 오늘도 불철주야 노력하고 있습니다.

지속적인 성원에 감사드리며, 건강과 행운이 함께 하시길 기원합니다.