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      Features
    • Wafer, Glass, MEMS, Stamper, NANO Structure, Electro Plating
    • Custom size for silicon and glass wafers
    • Cathode rotational plating system
    • Industrial PC control with large Flat panel display
    • Easy operator interface
    • All digital control system


    Specification
    Equipment Dimensions 1000(W) X 1200(D) X 1800(H) mm
    Total Solution Volume 100~200 liter X 1Cell
    Heater 3kw, 2EA
    Cell 1
    Each Cel
    Pump 1HP
    Rectifier 10VDC, 10A ~, Switch mode, Digital control
    Filtration 2 stage
    Pre-Filter 2 to 5 micron, 10inch Cartridge Type
    End Filter 0.2 to 0.5 micron, 10inch Cartridge Type
    Flow 40 liters~60 liters/min max. (adjustable)
    Plating MachineAutomated Developer (자동 현상기)

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