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성원포밍
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    연구과제수행실적

    시행처 과제명 총개발기간 총사업비 비고
    산업자원부 Wafer및 Glass 상의 고속도금 장비 개발 1997.11.~1998.10. 121백만원 완 료 (성공)
    산업자원부 금속염을 주제로 한 반도체 웨이퍼 금속 배선용 Cu, Au 도금액 개발 1999.08.~2001.07 244백만원 완 료 (성공)
    산업자원부 8inch 웨이퍼상의 반도체 구리금속 배선용 도금용액 및 도금장비 개발 2001.06.~2002.05 373백만원 완 료 (성공)
    중소기업청 초고정세.초고정 Photo-etching 가공용 Photoresist 개발 2001.07.~2003.11 182백만원 완 료 (성공)
    성원포밍 Electrode 전해조 용⇔CA cathode Plate 개발 2001.08.~2002.11 155백만원 완 료 (성공)
    중소기업청 수작업의 도금 JIG 조립공정을 자동 삽입 JIG 조립공정 기술개발 2015.12.~2016.11 99백만원 완 료 (성공)
    중소기업기술정보진흥원 커플링 레벨 재구성이 가능한 5G 통신 대역용
    CROSS GUIDE 커플러 설계/제작
    2018.06.~2019.05 97백만원 완 료 (성공)